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The CMX DL+ 測(cè)厚儀不僅有MVX的所有功能，而且還有同時(shí)測(cè)量金屬基體和表面非金屬涂層厚度的能力。
美國(guó)達(dá)高特CMX DL+超聲波測(cè)厚儀特點(diǎn)
測(cè)量方式（僅測(cè)量基體厚度、同時(shí)測(cè)量基體和涂層的厚度、僅測(cè)量涂層厚度）
顯示模式（數(shù)字式顯示、B掃描顯示、A掃描顯示<僅cmx>）
增益可調(diào)節(jié)：超低、低、中、高、超高
增益值可到110dB
自動(dòng)增益控制（AGC）
時(shí)間增益校正（TCG）
探頭自動(dòng)識(shí)別，自動(dòng)調(diào)零和溫度補(bǔ)償
Z大值、Z小值顯示
可存儲(chǔ)64個(gè)用戶參數(shù)設(shè)置
高速掃查（50次/秒）
高達(dá)140HZ的脈沖重復(fù)頻率
B掃描顯示用于顯示被測(cè)材料的截面形狀
A掃描波形顯示和RF顯示（CMX DL+）
差值測(cè)量模式
高速掃查功能可用于快速找到壁厚的Z小值
上/下限聲光報(bào)警功能
數(shù)據(jù)存貯：可存儲(chǔ)21000個(gè)測(cè)量厚度值或者16000個(gè)測(cè)量厚度值和B掃描圖形及參數(shù)
可通過(guò)軟件與計(jì)算機(jī)進(jìn)行數(shù)據(jù)交換，方便用戶打印檢測(cè)報(bào)告
美國(guó)達(dá)高特CMX DL+超聲波測(cè)厚儀參數(shù)；
鍵盤(pán)
12鍵按鍵
測(cè)量范圍
界面波-底波(P-E)方式：0.63－508mm
帶自動(dòng)溫度補(bǔ)償?shù)慕缑娌?底波(PETP)方式： 0.63－508mm
多層測(cè)量(PECT)方式：0.63－508mm（基體） 0.01－2.54mm（表面涂層）
穿透涂層測(cè)量(E-E)模式：2.54—102mm（因涂層的不同會(huì)有所變化）
僅測(cè)量涂層(CT)模式：0.0127——2.54mm（因涂層的不同會(huì)有所變化）
顯示精度
0.01mm（可方便的進(jìn)行公制和英制的轉(zhuǎn)換）
聲速范圍
1250－13995m/s
工作溫度
-10℃—60℃
探頭類型
1—10MHZ雙晶探頭
探頭接口
LEMO“00”，可以使用MX、MMX系列測(cè)厚儀的探頭
通訊接口
RS232接口（配備USB轉(zhuǎn)RS232接頭）
電池工作時(shí)間
150小時(shí)（3節(jié)5號(hào)堿性電池）100小時(shí)（3節(jié)5號(hào)鎳鎘電池）
省電功能
5分鐘無(wú)任何操作后能自動(dòng)關(guān)機(jī)
顯 示 屏
62X45.7mm（240 X 160像素），大數(shù)字厚度值顯示（厚度值數(shù)字高度可達(dá)17.78mm）
外觀尺寸
63.5X165X31.5 mm
重量
382 g
顯示精度
合金外殼
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